台积电的 2nm 工艺需求旺盛，据估计其流片数量是 3nm 工艺的 1.5 倍。苹果、高通和联发科都在争夺这部分供应，以保持今年的竞争力。然而，尽管 A20 和 A20 Pro、骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 以及天 玑 9600 都将采用这项尖端光刻技术，但一份最新报告指出，消费者对工艺节点缩小的兴趣正在减弱，迫使苹果、高通和联发科等无晶圆厂半导体制造商转向其他策略，例如引入架构改进和增加内存缓存。
苹果似乎已经拿下了台积电超过一半的 2nm 初始产能，据传高通和联发科将争相抢购改进后的 2nm “ N2P ”制程 ，以期在晶圆出货量方面占据优势，并有望实现更高的 CPU 频率。尽管这场激烈的竞争将使这三家公司有机会推出迄今为止最好的芯片，但 DigiTimes 报道称，这些升级对消费者的影响正在减弱，并不会成为驱动下一代智能手机日常使用的主要因素。
消息人士分析了近期市场趋势，发现各公司都更加注重架构优化和提升内存缓存。简而言之，提升系统与 SoC 的整体集成度被视为释放性能潜力的关键一步，而采用尖端制造工艺已不再是消费者关注的焦点。苹果公司去年就已顺应了这一趋势，其 A19 Pro 芯片的能效核心采用了令人瞩目的架构改进，在几乎零功耗的情况下，性能提升高达惊人的 29%。
联发科天玑 9500s 是另一个例子，它通过配备 19MB 的 CPU 缓存来超越骁龙 8 Gen 5。分析师指出，旗舰设备仍然是行业增长的主要驱动力，但资深人士注意到，消费者不再仅仅根据规格参数的年度提升来评判 SoC 的性能。尽管厂商会展示幻灯片，声称性能提升了 20% 到 30%，但消费者更关注实际的用户体验。2nm 芯片组固然有其优势，但升级到旗舰机型还有更多理由。
台积电将取消苹果优先地位
尽管据报道苹果已获得台积电 2nm 工艺初始产能的一半以上，且大部分晶圆 将用于即将发布的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 芯片，但苹果预计将失去其作为台积电最大客户的地位 。由于人工智能的蓬勃发展，苹果不再是台积电的头号客户，一位知情人士称，台积电将不再优先为苹果供货，因为其大部分收入来自完全不同的领域。
苹果与台积电的合作关系一直被外界猜测带有某种特殊性，这也不无道理，因为苹果这家 iPhone 制造商一直以来都为这家半导体巨头贡献了相当可观的收入。此前曾有报道称，两家公司私下达成了一项秘密协议，苹果只采购“合格”的晶圆批次。但分析师郭明錤驳斥了这一说法，他澄清说，台积电不会承担次品晶圆的成本。
然而，我们仍然倾向于认为苹果会优先获得台积电的尖端光刻技术，但今年情况可能会发生重大变化。我们此前报道过，这家总部位于加州的科技巨头在 2024 年将占台积电年收入的 24%，而英伟达将在 2025 年超越苹果。现在，据爆料人透露，台积电 CEO 的到访给苹果带来了一个令人震惊的消息：魏哲家要求苹果支付近年来最大幅度的价格。
据称，台积电 2nm 晶圆供应紧张，加上市场需求旺盛，这家半导体制造商被迫从 2026 年起连续四年提高其先进制程工艺的价格。虽然这不一定只针对苹果公司，但据估计，苹果 A20 SoC 的单价为 280 美元，这暗示价格上涨可能已经生效。据报道，2nm 制程的流片量是 3nm 制程的 1.5 倍，这表明苹果、高通和联发科并非唯一的客户。
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